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发布时间:2021-12-30 14:31:00 作者:振威
首展新技术新产品达到近500项
纵观今年的CIIF大奖名单,既有聚焦国之重器的重大工程项目、又有在关键“卡脖子”环节上取得重大突破的新技术新材料,还有围绕数字新基建、在线新经济等工业产品未来发展方向的新探索。
除获奖展品外,本届工博会也是历年来展品、首展技术集中的一届,首展的新技术新产品达到近500项,发布的新品中,无论是外资品牌还是国产设备,研发、制造都呈现出向国内转移的趋势。西门子、SAP、欧姆龙、三菱电机、ABB、发那科、安川电机等一些境外品牌以及工业巨头次携新品大面积出展,呈现出中国将有机会取代欧美成为制造业新技术发布的场。
工博会上博世力士乐带来的自动化平台
工博会上博世力士乐带来的自动化平台“ctrlX AUTOMATION”亮相中国。“它被业界誉为自动化领域的‘智能手机’,让设备制造商的工作量减少30%-50%。”博世力士乐液压及自动化公司工程师程至悠认为,未来工厂的特点是——移动化,所有的生产设备可移动;数字化,引入5G这种高速的工业级通讯;虚拟化,运用数字孪生等虚拟仿生技术。
工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通
工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通。
在移动互联网行业,高通是智能手机芯片市场占有者,资料显示,高通也一直在积极布局移动领域的AI芯片市场。
7月9日,在2020世界人工智能大会上,高通公司总裁安蒙发表了题为“5G+AI开启智能互联未来”的演讲。他认为5G和AI将改变世界各行各业,并举例说明5G与AI相结合,在教育、、零售、制造业、交通运输及远程办公等领域,如何让行业发生翻天覆地的变化。
业内人士认为,虽然英特尔、英伟达和高通三大芯片巨头在摩拳擦掌抢滩AI市场,但是在AI芯片领域尚未形成生态链的垄断。AI芯片领域也没有形成一家独大的格局,有些新兴企业爆发力惊人,AI芯片的竞争基本还在起跑线附近。
一些新的技术架构正在尝试加入AI芯片中,国内厂商在AI芯片领域的发展前景较好,仍然有机会弯道超车。
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