智能工厂样本多2020年的工博会

智能工厂样本多

2020年的工博会，一块块屏成了展会上的主角：在欧姆龙展台，一条智能化单元生产线展示了一个通信零部件的生产过程，几乎每个工位前都有一块屏幕，实时收集与分析生产数据，实现产线整体可视化，从而对生产过程严格控制。

这种新型智能电子看板系统只是数字化车间的一部分。不再局限于概念与技术展示，在本届工博会上，不少展商都展示了数字工厂的具体应用场景，解决方案也更加接地气，更倾向于“化繁为简”，让设备与设备之间、设备与人之间、设备与云端之间的操作更加方便、快捷。

工博会上智能云科:iSESOL平台和他的工业APP

工博会上智能云科：iSESOL平台和他的工业APP

而智能云科，iSESOL工业互联网平台通过智能装备和制造企业的登云入网服务，基于制造过程数据，提供上云上平台、一站式工业服务、iSESOL应用商城&开发者中心、iSESOL工业APP等解决方案与应用。

iSESOL工业互联网的工业平台级智能硬件，主要是协助中小型企业上云、数据采集、装备智能化等“上云用数赋智”的需求。而iSESOL工业APP主要包括WIS智能云眼、智能增效、刀具监控、DNC、机床体检等APP。

雷锋网还向工作人员了解到，WIS智能云眼，可以用于设备运行数据的实时采集、实时穿透和实时展现，通过生产数据实时穿透、及时发现问题，终提升效率，且在接入设备数据云同步时，无需专人维护。刀具监控APP，可以实时采集机床刀具负载数据，通过数据学习生成刀具生产状态预期值，在生产过程中随时监控刀具状态，临近预期值时提醒换刀。

工博会反应出技术人才储备有待提高,制造芯片的高纯度硅

工博会反应出技术人才储备有待提高，制造芯片的高纯度硅，中国目前只能依赖进口的问题。另外一个难题是设备还有差距，荷兰受外界影响不能出口中国全球进的光刻机，中国自己研发的光刻机，还需要时间来追赶。中国的自主芯片之路历经千辛万苦，正在慢慢缩小与国际水平的差距。压在中国自主研发芯片的三座“大山”是：材料、技术以及设备都相对落后。

“寻机”新基建、发力数字化

“寻机”新基建、发力数字化 为双循环提供数字基础

2020工博会以“智能、互联——赋能产业新发展”为主题。数字化、网络化、智能化是新一轮科技革命和产业变革的关键特征，也是制造业发展的潮流趋势，将给制造业带来的深刻变革，重塑生产方式和流程，改造生产链、供应链和链，不仅孕育出新业态新模式，而且赋予传统产业价值提升新势能。